排针排母的性能特点及操作注意事项

排针排母封装的性能特点：

1、操作的方便性和排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板和外部元件之间的接口。插针和母线的承载能力很强，有时会遇到相当大的外力而完好无损。

2、通过通孔技术组装的元件比相应的SMT元件可靠得多。无论是强拉、挤压还是热冲击，都能承受，不容易脱离PCB。

3、工业现场用于现场布线的插针和母线的加工通常是大功率元件，可以满足传输高压大电流的不同需求。

4、这些优势随着 PCB 上元件附着力的降低而减弱。插针和母线元件的特点是设计紧凑，安装方便，在尺寸和装配形式上与带通孔的插针有明显区别。

5、具有电气强度是指排针、触头或触头与外壳之间所能承受的额定试验电压的能力。

6、一般来说，插针和母线可以适应电磁干扰引起的衰减和屏蔽电磁干扰的能力。

7、排针的接触电阻要小，几十毫欧不等。

针母线布置操作注意事项：

1、散热设计：工作时引脚和母线会发热。过高的温度会影响LED的衰减速度和稳定性，所以PCB板的散热和箱体的通风散热都会影响到pin和busbar。

2、检查防静电针和母排是否有良好的防静电措施。

3、管脚和母线的较小电流值为20mA，一般建议使用的较大电流不要超过标称值的80%，尤其是点间距小的电子设备，由于散热条件差，当前值也应降低。

4、控制板子的垂直度。对于in-line pin和busbar，需要有足够的工艺保证LED在过炉时与PCB板垂直。

5、必须严格控制波前焊的温度和时间。预热温度100℃±5℃，较高不超过120℃，要求预热温升稳定。焊接温度为245℃±5℃，焊接排针连机器时间一般建议不超过3秒。