详细介绍手机上防水盒频连接器

    如今关键以0.4mm间距为主导,...Socket、卡类和BTB等种类衔接器的整体规划开发设计和批量生产。有关板对板衔接器，手机上中板对板衔接器的发展趋向是脚位间距和高度愈来愈小，如今关键以0.4mmpitch为主导，会逐渐发展趋势到0.35mm甚至更小,事后规定高度更低和具备屏蔽掉功效。一起BTB(板到板衔接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。

    1.极低高度的双内置式衔接器。组合高度为0.9mm。0.4mm间距下进行组合高度为0.9mm的极低高度。为设备的进一步薄形化做出无私奉献。

    2.耐自然环境性强！采用触碰稳定性高的“牢固衔接”。

    3.发展电源插座和电源插头的组合力。历经在固定不动金属产品部和接触点部采用简单扣锁机构，排座排母厂家在发展组合力的一起，使锁按时更具备插下真实感。

    4.可简单开展设备电源电路整体规划的构造。1)历经在衔接器底边设定绝缘层壁，使PC板布线和金属材料接线端子不开展触碰就可以在衔接器底边部开展布线布线，为PC板的微型化做出无私奉献。

    5.常备查看用衔接器。常备适用控制模块模块查看、排座排针设备组装工艺流程查看的查看用衔接器。

    6.相匹配RoHS命令。泛运用于手机上、笔记本、LCD控制模块、PDA、数码照相机、MP3等电子器件及通讯设备。