连接器的发展趋势应向小型化(由于很多 产品解决更小和轻便的发展趋势,针对间隔和外观规格,高度全是有一定的要求,这对连接器产品的要求便会更加细致,如线对板连接器的优质选择小间隔0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展趋势。小型化是指连接器管理处间隔更小，高密度是进行大芯数化。高密度PCB（pcb线路板）连接器有效碰触件总数达600芯，专用电子器件最多做到5000芯。高速传输是指现代计算机、网络科技及智能化标准规范信号传输的时标速度达MHz频率段，脉冲時间保证亚ms，因此要求有高速传输连接器。高频化是为融进毫米波通信专业性发展趋势，频射同轴输出连接器均已进入毫米波通信工作上频率段。"
