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升温部在该阶段使焊专业排母排针锡中助焊剂所含有的溶剂蒸发,同时使温度升高。注意:请勿使温度急剧上升。否则会使溶剂沸腾,产生焊锡球(※1),出现空隙(※2)。2、预热部在该阶段使温度均一化,以免部品温度出现偏差,同时易使助焊剂活性化。注意:预热工序太短的情况下,容易出现以下不良。3、正式加热部在该阶段使PC板与贴装部品均匀升温,促进助焊剂的活性化状态,并升温至焊锡熔融温度。注意:请勿使湖南排母排针生产温度急剧上升。否则会产生空隙。相反,如果温升过于缓慢,则会导致焊锡湿润性下降。请注意不要长时间处于高温状态。否则会导致贴装部品的树脂部分融化,或造成热变形。4、冷却部在该阶段利用送风进行冷却。

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